達(dá)因特等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 是多少,等離子表面處理設(shè)備噴嘴的處理寬度為約30-12 毫米,較之于活化工藝,清洗速度可達(dá)每秒幾毫米.

　　在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點(diǎn)燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子表面處理設(shè)備是通過等離子射流中所含的活性粒子進(jìn)行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，會對處理結(jié)果造成不同程度的影響。

等離子體以 兩種 不同的方式發(fā)揮作用：

1.除去了有機(jī)層（含碳污染物）

　　材料會受到例如， 氧氣 和空氣的 化學(xué) 腐蝕,通過超壓吹掃，將其從表面去除。通過等離子體中的高能量粒子，臟污會轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的小型分子 ，并借此將其移除。臟污的厚度只允許達(dá)到 幾百納米 ，因?yàn)榈入x子的清除速度僅能夠達(dá)到每次幾 nm。脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其有機(jī)成分 。這一點(diǎn)同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。

2.還原氧化物

　　金屬氧化物會和工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。作為工藝氣體，使用了氫氣和氣或氮?dú)獾幕旌衔?。等離子體射流的熱效應(yīng)可能會導(dǎo)致進(jìn)一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行處理。

等離子處理機(jī)等離子處理工藝的表面改性流程

等離子處理機(jī) 等離子處理工藝的表面改性流程：

活化：大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面

清洗：去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電

涂層：通過表面涂層處理提供功能性的表面

提高表面的附著能力

提高表面粘接的可靠性和持久性

產(chǎn)品時效性-影響因素

　　因?yàn)榈入x子處理表現(xiàn)在化學(xué)變化和物理變化。物理變化時，是將材料表面改性粗化，蝕刻后表面的突起物增多，增加表面積。如果暴露在有污染的空氣中，混入灰塵、油污、雜質(zhì)，表面能會逐漸減低?；瘜W(xué)變化時，等離子處理時會引入含氧極性基團(tuán)，如羥基和羧基，這些活性分子具有時效性，容易與其它物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化，處理后表面能保留的時間不好確定。 不同的氣體、功率、處理的時間、放置環(huán)境對材料表面時效性都會有影響。 FPC產(chǎn)品清洗后經(jīng)驗(yàn)證的時效性為：1周（用接觸角測量數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)，接觸角值越小，達(dá)因值越高）

。

特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)

達(dá)因特真空等離子清洗機(jī)優(yōu)勢：

●獨(dú)立的緊湊型桌面系統(tǒng)

●增強(qiáng)外殼與管端的接合

●強(qiáng)大的可重復(fù)和均勻的

●直徑可達(dá)0.375，無需設(shè)置更改

   各種特殊表面的PCB線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應(yīng)用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達(dá)因值和接觸角度。

   等離子清洗機(jī)使用真空腔體，在PCB線路板區(qū)域中的上電極和下電極之間存在自由傳導(dǎo)路徑，但在膠帶和PCB線路板框架區(qū)域中沒有傳導(dǎo)路徑。該環(huán)由絕緣的非導(dǎo)電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導(dǎo)路徑被限制在PCB線路板區(qū)域。環(huán)與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因?yàn)闆]有等離子體產(chǎn)生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層化，并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們化環(huán)形邊緣和下部電極之間的間隙，導(dǎo)致較小的擴(kuò)展面積，這個間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統(tǒng)一樣獲得二級等離子體，而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區(qū)域。