焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點(diǎn)比軟焊接強(qiáng)健得多，抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20~30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語，因?yàn)閮衫芯鶠閷⑷廴诘暮稿a寫入到兩個(gè)待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長縫隙中。

　　焊接保證了金屬的連續(xù)性。

摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。

　　太空、、電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下，

　　例如溫度的改動(dòng)、濕潤、振動(dòng)等，甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn)，這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動(dòng)的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技來說焊接變得越來越專業(yè)的緣由。

激光焊接具有如下的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、殘余應(yīng)力和變形小，能在室溫或特殊條件下(如封閉的空間)進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單，不產(chǎn)生X射線。

　　2、可焊接如高熔點(diǎn)金屬的難熔材料，甚至可用于如陶瓷、有機(jī)玻璃等非金屬材料的焊接，對異形材料施焊，效果良好，且具有很大的靈活性，可對于焊接難以接近的部位施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接。

隨著時(shí)代的改變現(xiàn)在很多專業(yè)領(lǐng)域，為了獲得更加效率且的制作產(chǎn)品的氛圍，對各種使用的儀器也會有一定的要求，這是很正常的行為，而說到了激光焊接機(jī)的話，這種儀器使用的頻率非常高，因?yàn)槭褂煤髢?yōu)點(diǎn)很多，那么這種儀器的未來發(fā)展趨勢是否會很不錯(cuò)呢？可以帶來什么效果？

未來發(fā)展趨勢

現(xiàn)在科技的發(fā)展確實(shí)是可以為大眾的生活帶來不錯(cuò)的便利性的，這是很正常的行為，而且很多儀器的功能也很值得信賴，這點(diǎn)非常不錯(cuò)，而激光焊接機(jī)的話，有著的焊接能力，加上還有不破壞物品表面的特點(diǎn)，可以的保證物品的完整性，非常值得進(jìn)行使用。