化學(xué)鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

對(duì)反應(yīng)速度、還原劑的利用率、鍍層的性質(zhì)都有很大的影響。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會(huì)相應(yīng)提高，但是到了一定限度以后反而會(huì)使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時(shí)，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。

電鍍鎳出現(xiàn)的白色的斑點(diǎn)是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過(guò)程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過(guò)程中產(chǎn)生的。

解決辦法

(1)改進(jìn)前處理清洗工序，采用超聲波清洗的方法，使?jié)B碳后附著力差的顆粒在清洗中脫落下來(lái)。

(2)及時(shí)對(duì)鍍液進(jìn)行過(guò)濾。

(3)改進(jìn)酸洗工藝：主要是降低酸洗液的濃度、加入合適的緩蝕劑并適當(dāng)控制酸洗的時(shí)間，避免過(guò)腐蝕。通過(guò)采取上述措施，使該產(chǎn)品電鍍白斑問(wèn)題得到了根本性的解決。

電鍍（Electroplating）就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

電鍍中又分為鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅等具體工藝，在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域尤其對(duì)鍍鋅、鍍鎳和鍍鉻應(yīng)用廣。

化學(xué)鎳的退鍍方法：

如果想退鍍化學(xué)鎳鍍層而不傷到基材，請(qǐng)選擇專門的退鍍藥的水。因?yàn)橐话阕耘涞乃幍乃赡芑蚨嗷蛏賹?duì)基材有一定的損傷，而專業(yè)的藥的水是可以做到對(duì)特定的基材不損傷的。

一般銅基材的化學(xué)鎳退鍍后，會(huì)在銅基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用鉻酸(約50克/升)除去。

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