硅膠點的特點：

食品級硅膠墊具有與生俱來的熱穩(wěn)定性(-40°C-230°C) .適用于不同場合。產(chǎn)品具有良好的柔軟性,滿足不同需求，硅膠墊根據(jù)起良好的特性，廣泛運用于電子,工業(yè)，家居。

在液體硅膠的應用中為什么會出現(xiàn)產(chǎn)品成型后的長度和成型前長度有差值2018-11-16 10:23:34      點擊：120稍微懂的人都知道這個“液體硅膠產(chǎn)品成型后的長度和成型前長度差值的百分比”叫做收縮率

　　根據(jù)液態(tài)硅膠硬化后是否有附屬物的產(chǎn)生來劃分縮合型和加成型。前者即縮合型液態(tài)硅膠硬化后會有附屬物產(chǎn)生，因而其收縮率較大

　　相比與縮合型液態(tài)硅膠，加成型液體硅膠由于沒有附屬物產(chǎn)生，因而收縮率較小，一般在千分之二左右

而影響縮合型液體硅膠收縮率大小的是硬化劑的有效成分的多少，硬化劑添加百分比大的，收縮率就大，反之則小。

　　而加成型液態(tài)硅膠是因為由于硅膠原料中會有些不穩(wěn)定的小分子，在高溫加工中會揮發(fā)掉，整個產(chǎn)品發(fā)生重量損失，尺寸上會收縮，所以硫化后會發(fā)生收縮

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內(nèi)單位時間（1 秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

導熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強度可選，拆卸方便；有彈性回復，可重復使用。導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護時才可以使用。