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視覺(jué)檢測(cè)焊錫設(shè)備機(jī)器特點(diǎn):
1、采用激光光束焊錫,沒(méi)有電極污染或受損的顧慮
2、激光束易于聚焦、CCD視覺(jué)影像定位導(dǎo)引,更適合狹小空間的焊錫
3、非接觸式焊接,產(chǎn)品基材無(wú)應(yīng)力影響
4、激光束易于聚焦,對(duì)焊點(diǎn)周邊器件無(wú)熱輻射影響
5、無(wú)烙鐵頭等損耗品,使用調(diào)試方便、設(shè)備維護(hù)簡(jiǎn)單
6、溫度反饋功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度的精密控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損
射頻元件缺損鈑金視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備報(bào)價(jià)
性能指標(biāo)
◇ 檢測(cè)內(nèi)容:元件正反與缺陷判斷;
◇ 視場(chǎng)大?。?mm*6mm
◇ 檢測(cè)精度:0.012 mm/Pixel
◇ 檢測(cè)速度:10個(gè) /秒
◇ 檢測(cè)結(jié)果:壞品圖片存入電腦,可任意查詢。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
◇不良品漏檢率為0,避免客訴問(wèn)題。
◇節(jié)約人工成本,更有效,精準(zhǔn),解決人眼產(chǎn)生的疲勞誤判。
◇可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作,故障率低。
◇非接觸測(cè)量,對(duì)被測(cè)物體不會(huì)產(chǎn)生損傷。
◇報(bào)表輸出,數(shù)據(jù)存儲(chǔ),以便不良品分析。
適用范圍
半導(dǎo)體元件表面缺陷特征監(jiān)測(cè)、字符印刷殘缺檢測(cè)、芯片引腳封裝完整檢測(cè)、元件破損檢測(cè)、端子引腳尺寸檢測(cè)、編帶機(jī)元件極性識(shí)別、鍵盤(pán)字符檢測(cè)等。
如何消除表面的干擾,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的檢測(cè)?
巴博斯機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備使用超高速的相機(jī)和高速部分亮燈照明,對(duì)對(duì)象工件進(jìn)行拍攝。這是一種全新的拍攝方法,它將對(duì)多個(gè)不方向亮燈的數(shù)張圖像進(jìn)行分析,并生成形狀圖像和紋理圖象。由于可排除周?chē)h(huán)境的影響及檢測(cè)時(shí)工件偏差帶來(lái)的不穩(wěn)定因素,因些,以往需花費(fèi)大量時(shí)間、具備豐富經(jīng)驗(yàn)才能完成的圖像,現(xiàn)在任何人都能輕松獲得。這是巴博斯機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)正在使用的一種新型檢測(cè)方案!
視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備如何不受背景影響進(jìn)行檢測(cè)?
以往視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備在客戶檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)因客戶現(xiàn)場(chǎng)的光線強(qiáng)弱及背景變化導(dǎo)致檢測(cè)數(shù)值的變化而需要調(diào)整。而我司現(xiàn)在開(kāi)發(fā)的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)了多種預(yù)處理功能如實(shí)時(shí)濃淡補(bǔ)正,它可以消除漸變的濃淡變化,可以僅抽取缺陷的預(yù)處理功能:即取消工件表面產(chǎn)生的陰影或不均勻光量,補(bǔ)正為適合檢測(cè)的圖像,即使視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)每次濃淡狀況均發(fā)生變化仍可實(shí)時(shí)執(zhí)行補(bǔ)正,并僅抽取缺陷部位!處理的工作流程是:1,制作推定背景:根據(jù)參數(shù)抽取低于規(guī)定抽取尺寸的缺陷,推定適合背景圖像。2,從輸入圖像中減去推定背景圖像 3,調(diào)整圖像至適合狀態(tài):圖像的較好調(diào)整可通過(guò)選明缺陷,暗缺陷的對(duì)象缺陷顏色,或提升增益/去除干擾,將差分圖像調(diào)整到更適合于視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的圖像!