焊錫機器怎么調(diào)連錫少

關(guān)于焊錫機器連錫問題，深圳市諾盛豪自動化有限公司為你提供專業(yè)的解答。焊錫機器連焊一般是指在焊錫過程中緊鄰的幾個兩個焊點粘在一起的現(xiàn)象。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。

遇到這種情況，首先應(yīng)該減少錫量，然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確，如不正確，應(yīng)及時進行調(diào)整。再者，烙鐵頭的形狀、大小，以及焊接的順序?qū)B錫現(xiàn)象也有一定的影響。詳情可到深圳市諾盛豪自動化有限公司查關(guān)資料，或者聯(lián)系我司業(yè)務(wù)，我們會提供專業(yè)的解決方案。

焊錫機器如何焊接好PCB電路板呢？

首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。

可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能接著，焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。電路板焊錫時間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。然后，焊錫機器的溫度設(shè)定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

激光焊錫機器運用優(yōu)勢特點

1、無烙鐵頭損耗；

2、可維護性很高；

3、激光器壽命長，功耗低，維護費用低；

4、有效加熱并提供焊錫、有望實現(xiàn)穩(wěn)定焊接的自動化；

5、可完成烙鐵頭，無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接；

6、無需接觸，光斑能量集中，熱影響區(qū)域小，不會給基板造成負(fù)擔(dān)；

7、激光瞬間升溫，恒定的溫度控制，時間短，焊點飽滿，穩(wěn)定的一致性表現(xiàn)；

8、應(yīng)用系統(tǒng)方便易學(xué)，操作方式安全，可快速應(yīng)用于產(chǎn)線；軟件可以直接讀取文件、CAD文件，大大節(jié)約焊接時間；