有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因?yàn)檩^大的元器件要貴得多。盡管在運(yùn)送零件時(shí)通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護(hù)。

smt貼片物料的購買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購買物料時(shí)，需要注意物料的包裝方式