lcp原料制作成振膜是近年開發(fā)的又一新型振膜，它是破纖維增強(qiáng)的熱塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多層結(jié)構(gòu)，各層中的碳纖維有不同的取向。由碳纖維增強(qiáng)的熱塑性聚酯板制作的揚(yáng)聲器振膜重放頻率平坦，頻率延伸至高頻音域，高次諧波和失真率低，并呈現(xiàn)逼真再現(xiàn)自然音質(zhì)的能力。一般在耳機(jī)中，振膜的設(shè)計(jì)要求是質(zhì)量越輕、剛性越好的為好，作為驅(qū)動(dòng)單元的薄膜材料，振膜需要具備質(zhì)輕、高剛性和高內(nèi)損這些似乎相互矛盾的特點(diǎn)。

近年隨著5G需求不斷的增長(zhǎng)，我們通過自己積累的技術(shù)，開發(fā)出了低介電的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,應(yīng)用于天線振子，或5G相關(guān)配件的應(yīng)用，或一些高速數(shù)傳輸?shù)膽?yīng)用。在此過程中我們尋求一些有LCP薄膜制造能力的日本生產(chǎn)廠合作，慢慢取得貨源的供應(yīng)，主要應(yīng)用于5G天線或一些高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景下，對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸高速穩(wěn)定的需求。在此過程中我們與日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)于喇叭市場(chǎng)深入了解，開發(fā)出不同厚度的LCP膜，厚度從6μm到50μm各種厚度都可以生產(chǎn)，滿足了藍(lán)牙耳機(jī)；降噪耳機(jī)的應(yīng)用。

由于 5G 高速、高頻等特點(diǎn)，為保證可靠性、減少信號(hào)在傳輸過程中的損耗，5G通信對(duì)天線材料的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子等指標(biāo)有更高要求。目前 4G 時(shí)代手機(jī)天線所用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），這是綜合考慮了PI 其優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、彎折性能、持續(xù)穩(wěn)定性、耐熱性、絕緣特性等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）也較大，尤其對(duì)工作頻率超過 10GHz 的產(chǎn)品影響顯著，因此很難滿足 5G 時(shí)代對(duì)天線材料的要求。