1. 隨著智能終端設備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測質(zhì)量的比重越來越大。

2. 其他如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x ray射線檢測技術(shù)被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

機器架構(gòu)及控制系統(tǒng)。在選購X-ray設備時,要看它的架構(gòu)是否依據(jù)用戶體會而規(guī)劃，是否能為用戶操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設備。在選購時，挑選帶預覽導視功用、主動定位檢視功用、選用鼠標靈活操控的設備會愈加實用。

看品牌和售后服務。在選購X-ray設備時，要看品牌實力，實力好的品牌產(chǎn)品在質(zhì)量，技能方面會更有保證。同時，還要了解品牌的售后服務是否完善，避免日后影響設備的維護與修理。

自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。

測試的準備時間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測設備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。