柔性覆銅板的簡(jiǎn)介

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，

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剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過(guò)浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過(guò)烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過(guò)不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類(lèi)膠粘劑、丙稀酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞安類(lèi)膠粘劑、酚醛－縮丁醛類(lèi)膠粘劑等。

撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱(chēng)為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱(chēng)為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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撓性覆銅板的優(yōu)點(diǎn)

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。以上內(nèi)容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話。

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