不銹鋼封頭廠家直銷

      球冠形封頭是部分球面與圓筒直接連接，因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便，常用作容器中兩獨(dú)立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。由于球面與圓筒連接處沒有轉(zhuǎn)角過渡，所以在連接處附近的封頭和圓筒上都存在相當(dāng)大的不連續(xù)應(yīng)力，其應(yīng)力分布不甚合理。

      封頭受力好這是毋庸置疑的；大家一般都選用它，但是在你需要嚴(yán)格控制封頭高度的時(shí)候碟形封頭是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，他可以比橢圓封頭的高度小一些到抵消多少根據(jù)尺寸定。

要設(shè)計(jì)拔模斜度，避免應(yīng)力集中和模鍛單位壓力增大，這樣不銹鋼封頭克服偏心受載和模具磨損不均等缺陷。對(duì)于鍛模模腔邊緣和底部圓角半徑R，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從保證鍛件型腔容易充滿的前提下盡可能放大。若圓角半徑過小，模腔邊緣很容易在高溫高壓下堆塌，嚴(yán)重者會(huì)形成倒錐，影響模鍛件出模。如底部圓角半徑R過小而又不是光滑過渡，則容易產(chǎn)生裂紋且會(huì)不斷擴(kuò)大。

碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。拼接時(shí)焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。

焊接方向在封頭拼接當(dāng)中可以接受徑向也可以接受環(huán)向，但以后大型的封頭拼接會(huì)取消這一要求，制冷設(shè)備很難達(dá)到完全避開高應(yīng)力區(qū)的情況。封頭的分瓣成型然后才能夠進(jìn)行組焊，焊接系數(shù)根據(jù)封頭檢測(cè)形式?jīng)Q定。封頭如果是先進(jìn)行拼接后焊接的話需要進(jìn)行檢測(cè)，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。封頭廠成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。