如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。SMT稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（安裝在 印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。

貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。SMT從狹義上講，是將表面元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過整體加熱實現(xiàn)電子元器件的互聯(lián)；從廣義上講，它包括片式元器件、表面組裝工藝和材料。每種產(chǎn)品的產(chǎn)生，zui不可以缺少的就是人們的smt貼片加工。電子科技走入了人們的生活。無人不用著電子產(chǎn)品，它給人們的生活帶來了很多的便利。smt貼片加工就是這電子產(chǎn)品的一道重要的工藝。

smt貼片加工中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據(jù)加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費的動力為zui多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。