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激光活化金屬化法
基于以上陶瓷金屬化技術(shù)的局限性,目前有新的自主研發(fā)了激光活化金屬化技術(shù),適用于各類陶瓷材料表面導電線路的直接制備,不受限于試樣尺寸、形狀和材料的成分特性。
激光活化金屬化技術(shù)是一種兩步法工藝,原理示意圖如圖6。具體方法是將上述的激光直寫工藝和傳統(tǒng)的化學鍍工藝結(jié)合到一起,以便進一步提升成形效率、降低生產(chǎn)成本。將激光直寫工藝與化學鍍工藝相結(jié)合,可以直接在非金屬基板表面成形導電線路。首先,由激光直寫技術(shù)誘導金屬化合物分解沉積于基板表面,“植入”基板表面的金屬顆粒,形成隨后化學鍍的“催化”中心。
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這在其中的差別關(guān)鍵有以下幾個方面:
伴隨著瓷器線路板加工精度規(guī)定愈來愈高,像斯利通瓷器線路板線/間隔(L/S)屏幕分辨率能夠做到20μm,鍍金則非常容易造成金絲短路故障。沉金板僅有焊層上面有鎳金,因此不易產(chǎn)成金絲短路故障。
沉金板僅有焊層上面有鎳金,因此路線上的防焊與銅層的融合更堅固。工程項目在作賠償時不容易對間隔造成危害。雙面覆銅陶瓷線路板批發(fā)價格
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針對規(guī)定較高的木板,平面度規(guī)定好些,一般就選用沉金,沉金一般不容易出現(xiàn)拼裝后的黑墊狀況。沉金板的整平性與使用期較鍍金板好些。
這也是非常少有顧客會挑選鍍金的緣故之一,沉金的瓷器高頻率板在通訊行業(yè)被大范疇運用,伴隨著5G時期的來臨,這一塊的要求可能井噴式。雙面覆銅陶瓷線路板批發(fā)價格