電子特種氣體種類多樣行業(yè)集中度高，細(xì)分領(lǐng)域整合開啟進(jìn)口替代新征程。2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)用電子特種氣體市場規(guī)模達(dá)到 36.8 億美元，同比增長 5.7%；國內(nèi)方面集成電路用電子特種氣體需求約為 25 億元，預(yù)計到 2020 年將突破 68 億元。特種氣體的應(yīng)用領(lǐng)域主要在集成電路制造、太陽能電池、化合物半導(dǎo)體、液晶顯示器、光纖生產(chǎn)四大領(lǐng)域,其中主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)制造。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110 余種單元特種氣體,其中常用的有20～30 種。CO2原料氣中包含的大量烴、硫類雜質(zhì)傳統(tǒng)精餾無法去除，本公司經(jīng)過多年潛心研究和多項實驗，研發(fā)出的多元精餾添加劑打破了雜質(zhì)共沸而無法除去的技術(shù)難題，使用精餾代替粗脫硫、水解、精脫硫、脫烴、二次脫水等多種工段，較傳統(tǒng)工藝一次性投資降低 50%。

 特種氣體 specialily gas：用于各種電子產(chǎn)品生產(chǎn)的薄膜氣體、摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、刻蝕氣體及工藝設(shè)備所使用的氣體。通常包括可燃性氣體、氧化性氣體、腐蝕性氣體、毒性氣體、惰性氣體等。硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙1烷/氧氣、三氟化氮等。為了提高氣體穩(wěn)定性和保質(zhì)期，天然1氣公司已經(jīng)開發(fā)出各種技術(shù)，以1小化任何局部活性位點在鋁氣瓶中催化表面的潛在效力，然后再填充特種氣體。

 電子特種氣體種類多樣行業(yè)集中度高，細(xì)分領(lǐng)域整合開啟進(jìn)口替代新征程。2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)用電子特種氣體市場規(guī)模達(dá)到 36.8 億美元，同比增長 5.7%；國內(nèi)方面集成電路用電子特種氣體需求約為 25 億元，預(yù)計到 2020 年將突破 68 億元。特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設(shè)備，一般應(yīng)配置減壓裝置、真空發(fā)生器、、緊急切斷閥、過流開關(guān)、風(fēng)壓事故報警、、壓力監(jiān)測及報警等安全使用所必須的設(shè)施。排風(fēng)管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動、半自動、全自動三類。滅菌特種氣體的主要成分是環(huán)氧乙1烷(EO)又名氧化1乙烯，環(huán)氧乙1烷可殺滅細(xì)1菌（及其內(nèi)孢子）、霉菌及真1菌，因此可用于消毒一些不能耐受高溫消毒的物品。