圖形層的濫用：1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使之造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。

PCB線路板因?yàn)楣ば蚝芏啵谥谱鞯臅r(shí)候也很講究，內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。

由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。

要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預(yù)設(shè)測(cè)試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測(cè)點(diǎn)，必須另外預(yù)設(shè)測(cè)試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測(cè)試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測(cè)，又利于減低檢測(cè)所花的費(fèi)用。1.工藝預(yù)設(shè)要求(1)測(cè)試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；(2)測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；(3)測(cè)試點(diǎn)較好的鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長(zhǎng)探針施用壽命(4)測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；(5)測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)用來定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；(6)測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)測(cè)試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良；（8）測(cè)試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)測(cè)試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。