耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)?！耠娏髯詣诱{(diào)節(jié)測試時，儀器可以自動對測試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●高精l度AD轉(zhuǎn)換測量模塊

儀器采用16位高精l度AD測量模塊，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

●可移動測試治具

可以動測試治具，可以自由放置于生產(chǎn)板任意區(qū)域，大電流四線測試探針，配合測試coupon的鏤空測試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產(chǎn)板。

可以自由調(diào)節(jié)探針間距以及測試探頭的位置，適應(yīng)性強(qiáng)。

過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進(jìn)行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側(cè) 時間從數(shù)小時大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計報告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善?！駵y試過程數(shù)據(jù)曲線顯示測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態(tài)顯示。

針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。耐電流參數(shù)測試儀●升溫速度設(shè)定測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。