電鍍槽電源的串聯(lián)法如何應(yīng)用?

電鍍槽的串聯(lián)接法是鍍槽中一槽之陽(yáng)極與第二槽的陰極連接，第二槽的陽(yáng)極與第三槽的陰極連接，依此類推，一槽的陰極與后一槽的陽(yáng)極與電源相接。

電流通過鍍槽的數(shù)量，是根據(jù)各槽的電阻而定，各槽內(nèi)陰極面積相同時(shí)，則電流密度相同，陰極面積不相同時(shí)則電流密度也不同，沉積速度亦有差異，電路上的電流，處處相等。因?yàn)殡娏鲝碾娫匆稽c(diǎn)起，除了通過這個(gè)電路之外，并無其它通路可以回到電源的另一點(diǎn)，因此電路上各點(diǎn)的電流必定相等。

在電鍍工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗(yàn)法”，因?yàn)椴捎谩罢辉囼?yàn)法”可以用較少的試驗(yàn)次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗(yàn)結(jié)果。我們認(rèn)為，在工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗(yàn)法”和赫爾槽試驗(yàn)結(jié)合起來，將可采用更少的試驗(yàn)次數(shù)而獲得試驗(yàn)結(jié)果。

在電鍍生產(chǎn)中，為了監(jiān)控電鍍質(zhì)量變化，必須對(duì)各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，制作每種鍍液的赫爾槽試驗(yàn)故障樣板，建立每個(gè)鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗(yàn)的陰極板應(yīng)與原始記錄故障樣板進(jìn)行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發(fā)生，就可以及時(shí)處理，消滅故障的隱患。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，若認(rèn)為主鹽濃度過低，可補(bǔ)加后再試驗(yàn)，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

（1） pH 高時(shí)，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會(huì)使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時(shí)，H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低，來不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。