由于電鍍的某些工序有可塑性，某些影響鍍件質(zhì)量的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產(chǎn)中自覺或不自覺遺漏某些前處理或后處理工序，在質(zhì)量檢驗中有時是不容易被發(fā)現(xiàn)的，而一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量事故，部分操作工人卻往往不會自覺承認自己違反工藝操作的行為，這將給技術(shù)人員分析質(zhì)量事故造成很大的麻煩，而且造成不應(yīng)當(dāng)發(fā)生的質(zhì)量事故，給工廠帶來很大的經(jīng)濟損失。在這種情況下，在分析質(zhì)量事故原因時即使采用“因果分析圖解”等先進方法，大概也無濟于事。因此在質(zhì)量管理中應(yīng)當(dāng)發(fā)揮檢驗員監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀(jì)律的作用，這樣才能起到“預(yù)防為主”的作用。

零件形狀對電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽極是很難引入電鍍電流的。由此可見，在形狀復(fù)雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進行電鍍，有時候也很難克服形狀復(fù)雜所造成的影響。因此，對形狀復(fù)雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標(biāo)或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復(fù)雜的零件電鍍時，必須與用戶協(xié)調(diào)對鍍覆層的要求。

無論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗。

燒焦是電鍍的常見故障之一。“燒焦”是一個借用詞，指工件陰極電流密度過大而超過工藝規(guī)范上鍍層出現(xiàn)的非正常沉積。

不少論述工藝的文獻中都有一個故障表，包括故障現(xiàn)象、可能原因及排除方法。然而實際大生產(chǎn)的情況非常復(fù)雜，各電鍍廠的情況差異又很大，沒有一個故障表能包羅萬象。即使比較全的故障表，一個故障現(xiàn)象列有可能原因七八個，具體到實際，到底是哪個原因，還需逐一具體分析。