產(chǎn)生原因

主槽者上班前需做一些準(zhǔn)備工作，如用砂皮打磨鍍槽上的陰、陽極棒等，但在打磨陰、陽極棒時(shí)未采取適當(dāng)?shù)拇胧?，打磨下來的砂粒、銅粉及氧化銅落入鍍液中，鍍層就會產(chǎn)生毛刺。

排除方法

在做準(zhǔn)備工作時(shí)，先用一塊濕毛巾將極棒濕潤一下，然后用80#～100#的砂皮紙打磨極棒。打磨時(shí)濕毛巾隨著砂皮紙打磨的速度同步移動，使打磨下來的砂粒、銅粉及氧化銅沾在濕毛巾上，以免落入槽中造成鍍層毛刺。

鐵板鍍鎳處理套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時(shí)，也會出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí)，應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

鐵板鍍鎳處理導(dǎo)電鹽單純從導(dǎo)電率來看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸s鎳形成復(fù)鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復(fù)鹽溶解度不大，容易結(jié)晶析出，因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導(dǎo)電鹽。

加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導(dǎo)電性和分散能力，降低施鍍溫度，硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發(fā)暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80～100g/L，MgS04·7H20用量一般為20～40g/L。

哪些因素影響化學(xué)鍍鎳速度

1、溫度。提高鍍液的溫度，鍍鎳速度加快，但鍍液穩(wěn)定性下降，使用壽命縮短。同時(shí)氨的揮發(fā)速度加快，對操作刺激性增強(qiáng)，鍍液中pH值下降快，需要經(jīng)常調(diào)整。

2、濃度。堿性鍍鎳液在pH值比較穩(wěn)定的條件下，化學(xué)鍍鎳速度與鎳離子濃度基本無關(guān)，而主要取決于次亞磷酸鹽的濃度。當(dāng)次亞磷酸鹽成倍地增加時(shí)，鍍鎳速度也成倍地增加。

3、酸堿值。鍍鎳速度隨pH值的提高而增加，但pH不能過高，否則會降低鍍液的穩(wěn)定性。

4、負(fù)載量。與化學(xué)鍍銅類似，負(fù)載量過大，鍍鎳速度迅速降低。負(fù)載量過低，鍍鎳速度太快，鍍鎳液穩(wěn)定性下降。