S在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。MT加工過程中出現白點或者白斑有三個主要原因：1.印版受到不適當的熱應力，還會產生白點、白點。S在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。2.片材受到不適當的機械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點，形成規(guī)則的白點(嚴重時可見方形)。

接線規(guī)則設置：主要設置各種規(guī)格的電路接線，線寬、并聯線間距、導線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸，無論接線，接線規(guī)則都是不可缺少的一步，良好的接線規(guī)則可以保證電路板布線的安全性，滿足生產工藝要求，節(jié)省成本。除此之外，設定專業(yè)的成品檢驗檢測職位，嚴苛開展以下新項目查驗，保證元器件沒有問題。主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。

系統提供自動路由，但通常不符合設計者的要求。在實際應用中，設計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。在實際應用中，設計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應特別注意布局和布線以及SMT加工具有內部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設計工程中，板的布局通常根據布線和內部電氣層劃分的需要進行調整，或者根據布局調整布線，并且有一個過程、進行調整彼此。

在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內容就是你已經組裝好的電路板進行焊接質量和裝配質量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質量問題時，就需要及時的進行返修。因現在電子產品生產組裝要求越來越高,因此大部分企業(yè)均采用全自動印刷設備。返修：在檢查的過程當中，如果發(fā)現不良品，那么首先需要確定出現不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質量沒有問題時再交給下一道程序。