昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)黅YPE、水溶性TYPE等分類。可對應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。 　　

千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。

維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；8%，南美市場增幅約121%，中東市場增幅也達(dá)到43%，非洲增速較為緩慢僅14%。然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。