pcb自動焊錫機的原理

pcb自動焊錫機是通過可調(diào)溫度加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的錫液，然后由伺服電機、運動氣缸模組等組成的平臺軸將液態(tài)錫液運輸?shù)较鄳?yīng)的加錫點上，實現(xiàn)焊錫作業(yè)。再配備焊錫系統(tǒng)對錫量、溫度、時間等參數(shù)具體設(shè)置，實現(xiàn)多種多種的焊錫效果。

深圳市諾盛豪自動化有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后技術(shù)服務(wù)結(jié)合為一體的自動化智造設(shè)備解決方案企業(yè)。專業(yè)從事自動化點膠機系列設(shè)備，鎖螺絲機系列設(shè)備，pcb自動焊錫機，非標智能制造系列設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。以提供合理完善的自動化智造的解決方案為主導(dǎo)。

:pcb自動焊錫機使用方法

pcb自動焊錫機設(shè)備特點，具有位置校正、焊點陣列、參數(shù)、自動定位、跳過等功能;智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)送錫速度、時間，焊點錫量可調(diào)并控制;智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)送錫速度、時間，焊點錫量可調(diào)并控制。那么怎樣使用pcb自動焊錫機成了延長pcb自動焊錫機壽命成為一大難題，下面小編為您闡述。

烙鐵頭次使用時，務(wù)必先將烙鐵頭溫度調(diào)至220度，讓烙鐵頭的上錫部分充分吃錫，好是浸泡在錫退里5分鐘，然后在清潔海綿上擦拭干凈，并把烙鐵溫度再調(diào)至300度，重復(fù)上述程序，后把烙鐵溫度調(diào)至所需使用溫度進行使用。目的是在烙鐵頭出錫層形成一層保護膜，防止其在高溫下被氧化，導(dǎo)致熱傳輸失效。

定期地對烙鐵頭進行清潔，如果pcb自動焊錫機烙鐵頭的鍍錫部分含有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用濕潤的清潔海綿抹凈烙鐵頭。如此重復(fù)清潔，直到徹底去除氧化物為止，然后再涂上新錫層。并定期地對烙鐵頭進行清潔。使用完畢后，記得關(guān)閉電源，并將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭干凈，然后上一層新的錫層，再次使用之前，還是將烙鐵頭在清潔海綿上擦拭干凈，然后上一層新錫。

pcb自動焊錫機的佳溫度

行業(yè)人都知道，焊錫溫度對產(chǎn)品焊接重要性很大，那pcb自動焊錫機焊錫時佳溫度是多少呢？pcb自動焊錫機的溫度沒有達到佳狀態(tài)，對焊錫效果也是有很大影響的。在焊錫過程中如果溫度過低則會造成假焊、虛焊的現(xiàn)象，溫度過高則容易有錫珠，并且容易使烙鐵頭沾錫面劇烈氧化造成不占錫的現(xiàn)象。

今天諾盛豪來講講自動焊錫時設(shè)定多少度才是佳溫度。焊接時烙鐵頭設(shè)置溫度通常有0~50度的室溫補償，焊接有鉛液相溫度是330度左右，停留時間為2~4秒。焊接無鉛常見溫度是370左右，時間是3~5秒。一般pcb自動焊錫機常設(shè)溫度是380度，這個溫度可以滿足很多產(chǎn)品的焊接需求。如果覺得380度還不夠的話你可以往上加，不過小編要在這里告訴你，溫度越高對pcb自動焊錫機的使用壽命是有影響的，因為越高的溫度，氧化也就越快。當然高溫也有可能出現(xiàn)另外一種狀況，那就是當pcb自動焊錫機溫度超過450度時，有些元器件可能直接就被燒壞了。所以pcb自動焊錫機調(diào)節(jié)佳溫度進行焊接很有講究。

在pcb自動焊錫機行業(yè)里溫度固然是提高產(chǎn)品質(zhì)量的因素之一，但是pcb自動焊錫機的質(zhì)量也是至關(guān)重要的，的pcb自動焊錫機質(zhì)量是保障設(shè)備的前提，及時的售后服務(wù)是對客戶的保障。深圳市諾盛豪自動化有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后技術(shù)服務(wù)為一體的自動化設(shè)備解決方案企業(yè)。專業(yè)從事自動化點膠機系列設(shè)備，鎖螺絲機系列設(shè)備，pcb自動焊錫機系列設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。提供完善的半自動化與全自動解決方案。

pcb自動焊錫機怎么減少氣孔

在焊點外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6.預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。