初學(xué)者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設(shè)計是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費多少時間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項活動上花費多少時間的問題。

如果這是您初次進(jìn)行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士6 –避免使用90度走線角

如果您與工程師和制造商交談，您會一次又一次聽到，不要使用90度走線角。為什么？當(dāng)您的電路板上有一束尖銳的直角轉(zhuǎn)彎的走線時，該90度角的外角可能會被蝕刻得比標(biāo)準(zhǔn)走線寬度窄。而且在極端 的情況下，您可能會得到一堆未被完全蝕刻的90度跡線，從而導(dǎo)致短路。

作為解決此問題的方法，請嘗試使用45度角跡線。 這將產(chǎn)生一些漂亮的PCB布局，同時還能夠輕松蝕刻掉板上的所有銅，從而使制造商的工作變得更輕松。

PCB設(shè)計過程簡介

PCB設(shè)計是在電路原理圖繪制完成的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。首先要依據(jù)規(guī)則繪制好電路原理圖，保證各部分連接線的正確和有效，設(shè)計完電路原理圖后，要進(jìn)行ERC檢查，檢查無誤后進(jìn)入PCB編輯器中，之后點擊菜單欄的工具，選擇封裝管理器，進(jìn)入封裝管理器頁面，單擊左邊的每一個元件，而后選擇封裝時的元器件，之后建立一個PCB工程，在菜單欄找到并點擊文件，選擇新建，再選擇Project。保存更名完成后將之前的原理圖拖入該Project工程文件，然后點擊空白處并建立一個PCB文件，保存原理圖和PCB文件。在界面左下角點擊File,在上方矩框內(nèi)找到PCB Board izard,根據(jù)向?qū)c擊下一步，這里我們選擇了英制單位mi1，接下來選擇板剖面，這擇板層及過孔類型，選擇組件和布線工藝，選擇默認(rèn)線和過孔尺寸等一系列選擇設(shè)置，在上述都設(shè)置好之后即完成了該步驟。接著點擊設(shè)計，選擇Update PCB document,在彈出的對話框點擊生效更改。在布局中，我們選擇了手動布局，相對自動布局來說這一步是為了保證板面元件的分布能更有效利用矩形空間并有利于接下來的布線，之后設(shè)置布線策略，選擇編輯布線規(guī)則，我們將這種布線方式和水平，垂直方向上的都做了對照。

由此我們通過菜單命令完成了將電路原理圖中元件器對應(yīng)的封裝加載到PCB編輯器中，在此基礎(chǔ)上根據(jù)原定的制板要求，通過上述一系列的操作步驟完成了PCB的設(shè)計。

高速PCB的疊層設(shè)計

現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高，使PCB的設(shè)計復(fù)雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設(shè)計的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠也是重要的設(shè)計思想。合理而優(yōu)良的PCB疊層設(shè)計可以提高整個系統(tǒng)的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應(yīng)，同樣，穩(wěn)定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑，減小環(huán)路面積。現(xiàn)在普遍使用的是高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中多層板和多個工作電源，這就涉及多層板的板層結(jié)構(gòu)設(shè)計、介質(zhì)的選擇和電源/地層的設(shè)計等，其中電源（地）層的設(shè)計是至關(guān)重要的。同時，合理的疊層設(shè)計為好的布線和互連提供基礎(chǔ)，是設(shè)計一個優(yōu)1質(zhì)PCB的前提。

PCB的疊層設(shè)計通常由PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素決定。對于大多數(shù)的設(shè)計，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設(shè)計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統(tǒng)，通常采用多層板，層數(shù)可能高達(dá)30層或更多。

一款PCB設(shè)計的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個因素：

（1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數(shù)有限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層，很少超過8層；

（2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù)；

（3）信號質(zhì)量控制：對于高速信號比較集中的PCB設(shè)計，如果重點關(guān)注信號質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串?dāng)_，這時布線層層數(shù)與參考層層數(shù)（Ground層或Power層）的比例是1:1，就會造成PCB設(shè)計層數(shù)的增加；反之，如果對于信號質(zhì)量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；

（4）原理圖信號定義：原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加；

（5）PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計者給出的層疊設(shè)計方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號 等 。