SMT貼片加工做為一門(mén)高精密的技術(shù)，針對(duì)工藝要求也十分的嚴(yán)苛，那麼SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)呢，下邊就為各位講解：

特點(diǎn)：貼片元件數(shù)量少，對(duì)于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個(gè)別的。

貼片過(guò)程：

1、錫膏印刷：采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，也可手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比比自動(dòng)印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。

在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測(cè)方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測(cè)方法中，人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及X射線檢測(cè)是表面組裝工序檢測(cè)中是常用的3種方法。在線測(cè)試既可以進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試，又可以做動(dòng)態(tài)測(cè)試。

在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì)遇到很多的品質(zhì)異常，比如說(shuō)錯(cuò)、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？

首先要解決這個(gè)問(wèn)題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來(lái)分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。

1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？

2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？