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pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)?,我們都知道的現(xiàn)代化電子設備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化,并且相應環(huán)保的提倡,以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏,同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。
環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外,還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?,這樣便于廢舊印制板的回收,加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離,各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道,而國內(nèi)尚無動靜。
對電子行業(yè)來說,據(jù)行內(nèi)調(diào)查,化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據(jù)悉,國內(nèi)先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學,之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè)),一直至今,10年來行內(nèi)均有認可該兩家機構(gòu)是做得比較好的。
隨著市場對于PCB線路板需求量與日俱增,很多的pcb廠家會出現(xiàn)降低物料成本來獲取更高暴利,但這樣生產(chǎn)出來的pcb板品質(zhì)肯定是不會合格的,那么要如何在眾多廠家中區(qū)分PCB線路板品質(zhì)好壞呢?
OSP有機防氧化—極容易受到酸及濕度影響,PCB存放時間超過3個月后需重新做一次表理工藝處理,在打開包裝24小內(nèi)用完,OSP為絕緣層,在測試點時需加印錫膏用于處理原來的OSP層,方可接觸針點作電性測試。