眾所周知，在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中，我們應該盡量做到以下幾點：從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。

確定較大元器件的軸向位置的是印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在PCB板上的穩(wěn)定性。

元器件兩端的跨距應稍微大于元器件的軸向長度。折彎引腳時，不要齊根彎著，應留2mm左右的距離，以免損壞元器件。

元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

1、布局前確保原理圖的正確無誤—這很重要！-----非常重要！原理圖繪制完畢檢查項目：電源網(wǎng)絡、地網(wǎng)絡等。

2、布局時要注意器件放置的面（特別是插件等）與器件的擺放方式（直插是臥放還是豎著放），以保證安裝的可行性與便利性。

3、布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡表，之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡表。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接，然后就可以對器件布局了。