電位器

電位器是一種可調(diào)電阻器,也是電子電路中用途的元器件之一.它對(duì)外有三個(gè)

引出端,一個(gè)為滑動(dòng)端(也稱中心抽頭) ,滑動(dòng)端在兩個(gè)固定端之間的電阻體上做機(jī)械運(yùn) 動(dòng),使其與固定端之間的電阻發(fā)生變化.

一 ,電位器的主要技術(shù)指標(biāo)

衡量電位器質(zhì)量的技術(shù)參數(shù)很多,但對(duì)一般電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),關(guān)心的是幾項(xiàng)基本指標(biāo): 標(biāo)稱阻值,額定功率,滑動(dòng)噪聲,極限電壓,阻值變化規(guī)律,分辨力等.

1.標(biāo)稱阻值

標(biāo)在產(chǎn)品上的名義電阻值,其系列與電阻器的系列類(lèi)似.精度等級(jí)有±20%,±10%, ±5%,±2%,±1%等,精度電位器精度可達(dá)±0.1%.

2.額定功率

電位器的兩個(gè)固定端上允許耗散的功率為電位器的額定功率.使用中應(yīng)注意,額 定功率不等于中心抽頭與固定端的功率.額定功率系列有 0.063,0.125,0.25,0.5,0.75, 1,2,3.線繞電位器功率系列有

0.5,0.75,1,1.6,3,5,10,16,25,40,63,100W.

3.滑動(dòng)噪聲

當(dāng)電刷在電阻體上滑動(dòng)時(shí),電位器中心端與固定端的電壓出現(xiàn)無(wú)規(guī)則的起伏現(xiàn)象,稱 為電位器的滑動(dòng)噪聲.

4.分辨力

電位器對(duì)輸出量可實(shí)現(xiàn)的精細(xì)的調(diào)節(jié)能力,稱為分辨力.

5.阻值變化規(guī)律

常見(jiàn)電位器阻值變化規(guī)律分線性變化,指數(shù)變化和對(duì)數(shù)變化,此外,根據(jù)不同需要還 可制成按其他函數(shù)(正弦,余弦)規(guī)律變化的電位器.

2.元器件方面

?研制各種適合于厚膜電路組裝的有源和

  無(wú)源器件

?研制和發(fā)展厚膜敏感器件

3.電路方面：向超大規(guī)模方向發(fā)展

?利用厚膜的多層布線技術(shù)和高密度組裝技術(shù)，提高電路的集成度。

4.厚膜技術(shù)方面

?研究和發(fā)展各種自動(dòng)化高密度組裝技術(shù)（突點(diǎn)技術(shù)、SMT技術(shù)）、焊接技術(shù)（激光微焊、電子束焊接）。

?發(fā)展厚膜與其他各種技術(shù)的組合技術(shù)

   厚膜技術(shù)、薄膜技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)、CAD、CAM、CAT

5.多芯片模塊（MCM）—混合微電路的新品種

   封裝密度增加一個(gè)數(shù)量級(jí)、性能提高一個(gè)

數(shù)量級(jí)

  MCM-D—通過(guò)薄膜淀積金屬和多層介記載加工的多層基片。

  MCM-C—通過(guò)陶瓷與金屬共燒加工的多層基片。（HTCC、LTCC）

汽車(chē)雨刷器厚膜陶瓷電路

生產(chǎn)工藝先進(jìn)。質(zhì)量有保證。產(chǎn)量大。后膜技術(shù)采用進(jìn)口漿料，適應(yīng)惡劣環(huán)境。

可根據(jù)實(shí)際圖紙進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)?。?！

供應(yīng)：

1汽車(chē)油位傳感器厚膜陶瓷電路板

2汽車(chē)節(jié)氣門(mén)位置傳感器厚膜陶瓷電路板

3汽車(chē)點(diǎn)火器厚膜陶瓷電路板

4汽車(chē)電子調(diào)節(jié)器厚膜陶瓷電路板

5汽車(chē)機(jī)油壓力傳感器厚膜陶瓷電路板

6摩托車(chē)油位傳感器厚膜陶瓷電路板

7各種汽車(chē)電子厚膜陶瓷電路板等

光致抗蝕干膜是六十年代后期研制與開(kāi)發(fā)出來(lái)的光成像原材料。二、厚膜混合集成電路的優(yōu)點(diǎn)1、與印刷電路板的比較?體積小、重量輕（比等效的PCB板重量輕10倍、體積小4~6倍）?電路路徑短、元器件靠得近(熱耦合好)、寄生參數(shù)易控制、優(yōu)異的元器件跟蹤，所以性能更好。由主體樹(shù)脂和光引發(fā)劑或光交聯(lián)劑組成。又根據(jù)感光材料的種類(lèi)的不同，有的增加觸變劑、流平劑、填料等。此種材料的特點(diǎn)是分辨率高、抗蝕能力強(qiáng)、涂布均勻、感光層的厚度可制作成25μm、分辨率達(dá)到極限值為0.10mm。工序操作簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，適合大批量印制電路板生產(chǎn)。但隨著組裝密度要求越來(lái)越高，印制電路圖形的導(dǎo)細(xì)更細(xì)和間距更窄。采用此類(lèi)光致抗蝕干膜，要制造出0.10-0.076mm導(dǎo)線寬度就顯得更加困難。而且制作出更薄的光致抗蝕干膜，從加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度與涂覆尺寸的收縮限制再提高是很困難的