公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。點(diǎn)膠——現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。除其它運(yùn)輸載體如托盤,塑管等外元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體

為什么要用SMT

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤來振動(dòng)排料。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素

　　印刷（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

編帶載帶包裝機(jī)電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓.用人或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好.

SMD載帶的發(fā)展趨勢     隨著電子行業(yè)的發(fā)展，更精密的電子產(chǎn)品將是一個(gè)必然趨勢，電子元件也將以便更精更小為主。外觀很漂亮：在一般情況下滿足此要求須要在時(shí)間表上下功夫，也就是壓械輕壓，境加加熱時(shí)長，如此成型出來的帶子外觀都很漂亮國缺點(diǎn)就是生產(chǎn)時(shí)長過久，增加機(jī)器運(yùn)行時(shí)間，加熱時(shí)間。作為電子行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)，SMD載帶也將跟隨電子元件以更精更小的改變；主導(dǎo)整個(gè)市場；所屬載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè)，應(yīng)及時(shí)應(yīng)對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會(huì)更高!   改變生產(chǎn)方式，升級(jí)，更換機(jī)器將是業(yè)務(wù)持續(xù)的必要保證。