LED是半導(dǎo)體發(fā)光二極管，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于照明、顯示、信息和傳感器等諸多領(lǐng)域。LED器件按功率及用途要求，采用相應(yīng)的封裝材料，主要包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂和無機(jī)封裝材料等。    封裝材料和封裝工藝、封裝設(shè)備需要互相匹配，他們基本是一一對應(yīng)的關(guān)系。LED封裝的主流方式有以下幾種: 1)基于液態(tài)膠水的點(diǎn)膠灌封;  2)基于固態(tài) EMc 的Transfer Molding轉(zhuǎn)進(jìn)注射成型;  3)基于半固化膠膜的真空壓合成型;  4)其他特殊封裝方式，如基于液態(tài)樹脂的模具注射成型、基于觸變膠水的刷涂或印刷、噴涂等封裝工藝。  




這類 LED器件，因功率較低(<0.2W)，不必采用耐受藍(lán)光能力更高的有機(jī)硅材料，而是采用中高耐藍(lán)光環(huán)氧樹脂EMC混合熒光粉，以transfer Molding方式封裝。這一細(xì)分市場多采用SOL Epoxy的OP-1000、日東NT-600H、NT-814、 德高化成CT-8500、TC-8600等牌號。        封裝用戶混合熒光粉的大難點(diǎn)在于干混法的分散均一性。由于EMC廠商提供的膠餅一般呈圓柱顆粒狀，封裝廠需粉碎，再與熒光粉按比例混合，并再一次打餅成膠粒，這一過程為干混法。從分散均一性來看，樹脂的粉末平均粒徑越接近熒光粉粒徑(一般為D50=8-16um)、且樹脂粉粒徑分布半峰寬越窄，熒光粉的分散均一度就越高，白光LED的落BIN就越集中。樹脂粉碎的粒徑控制是非常的粉體制造過程，需要的設(shè)備與品質(zhì)管控。目前，部分國內(nèi)EMC廠商已經(jīng)順應(yīng)市場要求，以粉體成品方式提供EMC材料。




給鍵盤消毒。注：紫外線燈在消毒器的底部，手持不會照射到手。外出通勤，摁個電梯、扶個把手，都有風(fēng)險接觸病菌。耳機(jī)、手機(jī)、鑰匙、鋼筆等隨身物品，也要注意消毒。使用時，大家要注意，消毒器底部的UVC-LED，會釋放紫外線。所以千萬不要拿它對著人、寵物、植物，尤其是眼睛！為了安全起見，消毒器帶有自動斷電設(shè)計。當(dāng)翻轉(zhuǎn)角度超過70°時，它會自動斷電，保護(hù)你和他人的安全。凈重230g，輕便小巧，容易收納，出差、旅游都可以隨身攜帶。      

紫光UVLED消毒器殺毒原理及原理

   紫光UVLED按其生物學(xué)作用的差異，紫光UVLED消毒器可分為UV-A(320-400nm)、UV-B(275-320nm)、UV-C(200-275nm)和真空紫光UVLED部分。水處理中實際上是使用紫光UVLED消毒器的UV-C部分，在該波段中260nm 附近已被證實是殺菌的紫光UVLED。紫光UVLED消毒器集光學(xué)、微生物學(xué)、機(jī)械、化學(xué)、電子、流體力學(xué)等綜合科學(xué)為一體。