BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架安裝1、網(wǎng)架各部位節(jié)點(diǎn)、桿件、連接件的規(guī)格、品種及焊接材料必須符合設(shè)計要求檢查數(shù)量：每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗方法：對照出廠合格證與設(shè)計圖紙或設(shè)計變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標(biāo)卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對大中跨度的鋼管網(wǎng)架的拉桿與球的對接焊縫，必須做無損探傷檢查數(shù)量：無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%，取樣部位由設(shè)計單位與施工單位協(xié)商確定檢驗方法：超聲波無損探傷，每一焊口必須全長檢測。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(一)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合國家標(biāo)準(zhǔn)《鋼結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標(biāo)準(zhǔn)》GB5021—95《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程設(shè)計與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點(diǎn)網(wǎng)架》JGJ75.2—91等。二風(fēng)險分析網(wǎng)架屬于鋼結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)的接頭，一是焊接，二是螺栓，是控制的關(guān)鍵。當(dāng)采用焊接時，球體節(jié)點(diǎn)的材料成份、二個半球的對焊質(zhì)量等是控制重點(diǎn)，因為球節(jié)點(diǎn)過大變形或開裂均會造成網(wǎng)架嚴(yán)重變形而無法使用； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

1、全焊接球閥擁有先進(jìn)的閥座：聚多年球閥制造經(jīng)驗而設(shè)計的閥座，摩擦系數(shù)低，操作力矩小，多種閥座材料，適應(yīng)范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結(jié)構(gòu)：在閥桿下部設(shè)置臺階，從閥體內(nèi)部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機(jī)能：在球體與閥體或閥桿之間的設(shè)置防靜電彈簧，能將開關(guān)動作過程產(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。4、全焊接球閥的耐火結(jié)構(gòu)：先進(jìn)的耐火設(shè)計，在火災(zāi)后，各個泄漏部位設(shè)計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關(guān)狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關(guān)受到誤動作在開關(guān)全開，全關(guān)位置設(shè)置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內(nèi)外先進(jìn)的支撐板結(jié)構(gòu)，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制