鋁板鍍鎳公司在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

鋁板鍍鎳公司鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導(dǎo)致張應(yīng)力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補(bǔ)充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補(bǔ)充助光劑，也可單獨(dú)補(bǔ)充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

鋁板鍍鎳公司鍍層不光亮

產(chǎn)生原因

某電鍍廠因任務(wù)緊張而未注意到鍍液中的鎳板損耗情況，當(dāng)鍍層出現(xiàn)不光亮甚至呈灰白色時(shí)，仍認(rèn)為是鍍液中光亮劑不足而補(bǔ)充光亮劑。當(dāng)2種光亮劑的補(bǔ)充量到達(dá)工藝規(guī)范后，情況仍未改善，此時(shí)方才檢查鍍槽及鍍液組成，發(fā)現(xiàn)陽極板太少太短。陽極板太少太短時(shí)，不但影響到鍍液內(nèi)Ni2 的補(bǔ)充，還會影響到Ni2 的遷移速度及晶格生成與晶體長大的速度，致使鍍層不光亮。

排除方法

盡量按陰/陽極面積之比的要求，購買電鍍級的鎳板、鎳球或鎳角，清洗干凈后掛在陽極棒上或裝入陽極鈦籃內(nèi)。