感光(曝光)完成后就要進行下一步工作——顯影。顯影的目的是通過顯影藥將未曝光的地方?jīng)_走，經(jīng)過曝光的地方固化，這樣就能確定需要被腐蝕和不被腐蝕的圖案。以便后續(xù)蝕刻加工的精度。一般都是采用氫氧化na水溶液，氫氧化na水溶液濃度大概是5%，溫度大約在50攝氏度，浸泡3-5分鐘，時間可根據(jù)具體情況加長點。氫氧化na水溶液浸泡后，拿出板材，冷水沖洗，就可以很好地去掉感光蝕刻油墨了。


曝光顯影：激光打標(biāo)在手機殼上的運用!消費者在選擇購買手機商品的時候都會額外的購買手機殼。購買手機殼的目的是為了能夠更好的保護手機、防止手機摔壞、或者被刮花、同時也為了起到防水、防震的效果。

曝光后要檢測曝光后的圖形質(zhì)量，若有遺漏需要進行人工補油補點。補油后需要進行第二次烘烤。

之后就進行顯影，確定圖形的清洗度，顯影過程中主要是控制藥的濃度，溫度，速度以及完成后的烘干溫度。

如何通過曝光顯影去實現(xiàn)蝕刻的?譬如說做PCB板，需要用到蝕刻。大家看我這樣的理解對不對，噴涂---曝光---顯影---固化---蝕刻噴的感光油墨，在曝光時候，用非林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來在曝光過程中，需要蝕刻的部分就被曝光了，然后經(jīng)顯影液清洗后露出基材經(jīng)過固化后。

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的線路。

2、曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板(即PCB)上。

對于深度要求淺的蝕刻材料的表面狀態(tài)及品粒組織就會對深度的均勻性產(chǎn)生影響，同時如果將蝕刻溶液及物理參數(shù)調(diào)到快的蝕刻速度其均勻性將無法控。付于蝕刻深度超過毫米級的要求其刻速度達到0.05mm/min時，在生產(chǎn)中會覺得太慢。如果對蝕刻深度要求在0.035mm時，其蝕刻速度在0.01mm/mim時會覺得太快。因為金屬蝕刻時并不是所想象的那樣同時在整個金屬表面展開。