爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

根據(jù)我方爐子運行和產品的情況，爐溫跟蹤儀尺寸為：高25厘米，寬20厘米，長30厘米，采用為先進的4級隔熱和2級密封技術。

測量具體方法為：把多個溫度傳感點用墊片和螺母固定在產品表面，放置于不同的相關位置；并留一個溫度傳感點固定懸空，用于測量產品通道的全程爐氣溫度狀況，便于用爐氣溫度來調整產品全程溫度曲線情況。

經過一次測量，我們就能全程了解產品和爐氣全程感溫溫度曲線并具體了解產品溫度與爐氣溫度之間的精i確差異。

當我們知道了產品具體的感溫溫度曲線，我們就能知道目前產品溫度與標準工藝之間的差距，并為調整提供具體方案和大致范圍。

根據(jù)產品溫度和標準工藝溫度的差異，我們對爐氣溫度進行調整后可進行再次測量。

二次產品溫度將很大程度上接近標準工藝水準。

根據(jù)一二次測量結果，我們可基本知道爐氣溫度變化與產品溫度變化之間的一個比較準確的比例關系。

這樣我們通道再次調整爐氣溫度，第三基本就能精i確定位產品感溫溫度。

通過這些測量，不僅能夠實現(xiàn)上述目標，并能發(fā)現(xiàn)爐子運行的具體缺陷和準確位置，為爐子的精i確改善提供了精準的客觀依據(jù)。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過??；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調整適當?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；

f) 每天結束工作時應清理殘渣。

采用何種波峰焊接方法?

波峰焊方法或工藝的采用取決于產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的機器，其功藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。