在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)復(fù)雜，且資金投入的領(lǐng)域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，且各類加工機(jī)臺先進(jìn)又昂貴，動輒數(shù)千萬美元起跳。而一個成熟的晶圓代工廠其設(shè)備投入占總設(shè)備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導(dǎo)體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層，這樣在半導(dǎo)體上結(jié)合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。

不銹鋼表面化學(xué)加工

用三氯化鐵對不銹鋼制品的局部表面進(jìn)行腐蝕，在其表面刻畫出各種花紋、圖案、文字、LOGO等。化學(xué)腐蝕過程是現(xiàn)在需腐蝕的不銹鋼表面涂上保護(hù)油墨或貼上不干膠。然后放入三氯化鐵和少量鹽酸組成的蝕刻液，不銹鋼表面層與三氯化鐵作用，生成的氯化物溶解在蝕刻液中或沉積在不銹鋼表面。

而根據(jù)上述工藝流程得知所需設(shè)備分別為：

工序1.涂布機(jī)：主要用于工件涂油墨做保護(hù)層，用涂布機(jī)上油墨是現(xiàn)如今技術(shù)成熟的一種方式，特點是均勻、省時、省人工、產(chǎn)量高、省耗材等等。

工序2.烤   箱：主要用于涂的油墨烤干，防止油墨流掛，加深固化

工序3.曝光機(jī)：主要用于光固工件上的局部感光油墨，形成圖像轉(zhuǎn)移，通過開啟紫外線燈光發(fā)出UVA波長的紫外線，將菲林片上的圖案轉(zhuǎn)移到涂有感光油墨的工件上

工序4.顯影機(jī)：主要用于感光工藝，曝光后將產(chǎn)品表面圖案顯現(xiàn)出來，然后進(jìn)入蝕刻工序，可實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。

工序5.蝕刻機(jī)：主要用于腐蝕工件上露出的金屬部分，使用蝕刻液通過高壓噴淋移除部分金屬的腐蝕設(shè)備。

工序6.超聲波清洗機(jī)：主要用于清洗經(jīng)過腐蝕后多余的油墨得到成品。

金屬在蝕刻機(jī)中的腐蝕過程，首先是在金屬零件表面發(fā)生晶粒的溶解作用，其次在晶界上也發(fā)生溶解作用，一般來講，晶界是以不同于晶粒的溶解速度發(fā)生溶解作用的。

在大多數(shù)金屬和合金的多晶體結(jié)構(gòu)中，各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質(zhì)都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原電池。所以，對于金屬在蝕刻液中來講，一方面這些原電池的存在，使金屬表面存在著電位差，電位正的地方得到暫時的保護(hù)，電位負(fù)的地方在腐蝕機(jī)中被優(yōu)先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距，而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速，一直到顯示出不平整的表面為止。然后，溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層，表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而繼續(xù)不斷地變化。晶界上的蝕刻也將進(jìn)一步影響零件表面。在晶界上晶格的畸變和富集的雜質(zhì)，常常導(dǎo)致更加快速的蝕刻作用，從而可能會使整個晶粒受到凹坑狀的蝕刻。晶粒尺寸越小，蝕刻后表面粗糙度越低，這也可以從實際生產(chǎn)中得到證實。在生產(chǎn)中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。