功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。

X-Ray檢測技術(shù)顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。

X-RAY是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法.2D X-RAY為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒有截面成像的快.

較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

檢測的準(zhǔn)備時間大大縮短；

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

提供相關(guān)測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產(chǎn)工藝    過程進行評估。