PCB抄板吸錫器吸錫拆卸集成電路的方法

在PCB抄板過(guò)程中，由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來(lái)的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板，因此，在這一過(guò)程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個(gè)重要的課題。

不僅是在PCB抄板過(guò)程，就是在在電路檢修時(shí)，經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來(lái)很困難，有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。下面給大家介紹一下吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

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PCB線路板V割技巧

線路板V割（V-Cut）是將線路板半成品分割成利于后工序加工的一個(gè)工序。過(guò)程是將工作板上有若干單元的半成品進(jìn)行分割，就像對(duì)整板開(kāi)成便于撕下使用而開(kāi)孔是一個(gè)道理。當(dāng)然線路板也有開(kāi)孔的，但更多的是進(jìn)行V割，就是用V割機(jī)的砂輪在線路板上磨開(kāi)一道V形槽。在V割前要認(rèn)真校對(duì)開(kāi)槽的距離，誤差一定不能大，超過(guò)一定程度會(huì)使單個(gè)線路板單元有大有小，一是單元安裝困難，二是小單元可能傷及線路，還有就是設(shè)定位孔板邊的V槽一般要比單元間的深度要大，免得元件焊好后掰開(kāi)困難，太深則容易散開(kāi)，因此V割深度控制是個(gè)難點(diǎn)，不同的板材V割深度有所不同。

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板厚0.2mm超薄牙簽版可以做嗎？

昨天，接到客戶詢盤(pán)問(wèn)：你們公司能不能做0.2厚的牙簽版？

琪翔電子為了適應(yīng)電子產(chǎn)品體積趨小化，研發(fā)出了一系列超薄PCB剛性線路板、牙簽版，天線PCB板，對(duì)pcb板的厚度要求是越來(lái)越薄，我們公司板厚可以做到0.1mm-0.4mm，此類板適用于LED、超薄燈箱及背光電源產(chǎn)品，琪翔電子有著專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝。歡迎各位新老顧客咨詢購(gòu)買！為您提供pcb、鋁基板、汽車照明pcb電路板廠商等一系列服務(wù)。