集成電路封裝應(yīng)用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝飾品應(yīng)用點膠工藝還能提升美觀性。應(yīng)用傳統(tǒng)化的手工點膠形式對集成電路進行封裝工作，需要應(yīng)用到很多的員工進行實際操作，在點膠過程中非常容易發(fā)生溢膠、滴膠等問題，影響點膠質(zhì)量等。精密點膠機的種類有很多，例如：桌面式精密點膠機、電動精密點膠機等，不同種類的精密點膠機對膠水的要求也不同，因此在選購點膠機器設(shè)備時需要根據(jù)所應(yīng)用的膠水與點膠要求進行選擇，防止在點膠過程中發(fā)生溢膠、拉絲、膠水凝固等問題。

精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

在全自動點膠機的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。

上抬高度

當一段軌跡點膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點時，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點，這段高度稱為上抬高度。