自動點膠機的原理、特點和優(yōu)勢

介紹近年來，LED封裝行業(yè)的發(fā)展，全自動點膠機在LED封裝行業(yè)中應(yīng)用也更為廣泛，對制作工藝要求也是越來越高。傳統(tǒng)的點膠機已經(jīng)無法滿足LED封裝的需求。

全自動點膠機工作原理：壓縮空氣送入注1射器，將膠壓進和活塞室相連的進給管中，在此加熱，溫度受控制，以達到1佳的始終如一的粘性。使用一個球座結(jié)構(gòu)，膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球回來時，由于加速產(chǎn)生的力量斷開膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點。

技術(shù)特點

1）該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)i療用品等產(chǎn)品的點膠應(yīng)用而設(shè)計；

2）本系列點膠系統(tǒng)具有明顯的高性價比優(yōu)勢，可靠耐用，設(shè)計精簡，適用于多規(guī)格的電路板、基材；

3）配備簡單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。雙Z軸，雙頭點膠，軌道可調(diào)節(jié)寬度，單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；

4）適用于多規(guī)格的電路板、基材；

涂覆點膠機涂膠時要注意什么

在涂覆過程中，如果希望獲得較厚的涂層，可通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時，一般連接器、軟件插座、開關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的，建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對濕度高于75％的條件下進行，PCB作為復(fù)合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保護作用，在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。