（1）成膜溫度低。鋼鐵行業(yè)中的熱鍍鋅鍍膜溫度一般是400℃～500℃，化學鍍膜溫度更高達1000℃以上。這樣高的溫度很容易引起被鍍件的變形、變質，而真空鍍膜的溫度低，可以降到常溫，避免了常規(guī)鍍膜工藝的弊端。（2）蒸發(fā)源選擇自由度大?？蛇x擇的鍍膜材料多而不受材料熔點限制，可鍍種類眾多的金屬氮化膜，金屬氧化膜和金屬炭化物及各種復合膜。（3）不使用有害氣體、液體，對環(huán)境無不利影響。在當前越來越重視環(huán)保的大趨勢下，這點極其可貴。

而它的電子的來源有二：高溫金屬產(chǎn)生的熱電子，另一種電子的來源為中空陰極放電。(4)雷射加熱：激光束可經(jīng)由光學聚焦在蒸鍍源上，產(chǎn)生局部瞬間高溫使其逃離。zui早使用的是脈沖紅寶雷射，而后發(fā)展出紫外線準分子雷射。紫外線的優(yōu)點是每一光子的能量遠比紅外線高，因此準分子雷射的功率密度甚高，用以加熱蒸鍍的功能和電子束類似。常被用來披覆成份復雜的化合物，鍍膜的品質甚佳.它和電子束加熱或濺射的過程有基本上的差異，準分子雷射脫離的是微細的顆粒，后者則是以分子形式脫離。(5)電弧加熱：陰極電弧沉積的優(yōu)點為：①蒸鍍速率快，可達每秒1.0微米；②基板不須加熱；③可鍍高溫金屬及陶瓷化合物；④鍍膜密高且附著力佳。

采用PVD涂鍍技術可以生產(chǎn)極薄的涂層且可以擴張到其他合金體系,因此具有更廣闊的應用價值。涂層厚度減半甚至到原來的1/3,對涂鍍板的焊接性能和成型性能會有很大的提高。更為重要的是，與傳統(tǒng)技術相比，PVD涂鍍技術不需要進行yan塵和排放物的控制，因此，具有環(huán)保優(yōu)勢。采用新的PVD涂鍍技術，首先必須解決的問題是，實現(xiàn)涂鍍工程的工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)，達到連續(xù)化和高速化涂鍍的要求。PVD（PhysicalVaporDepsition）鍍膜，是指利用物理手段實現(xiàn)物質轉移，將原子或分子級新材料轉移到基材表面的過程。