LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健

LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

　　靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個電阻。

　　靜電是一種危害極大的，全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項很重要 的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們知道人體(ESD)靜電 可以達(dá)到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有 些要求高的場合其接地電阻甚至要達(dá)到≤2歐姆。

企業(yè)查不到接地電阻的測試記錄

這些要求都為電子行業(yè)的人們所熟悉，關(guān)健是在實(shí)際執(zhí)行時是否到位，是否有記錄。據(jù)筆者了解一般的民營企業(yè)，防靜電措施做得并不到位，這就是大多數(shù)企業(yè) 查不到接地電阻的測試記錄，即使做了接地電阻測試也是一年一次，或幾年一次，或有問題時檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作，每年 至少4次(每季度測試一次)，一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測試。

　　土壤電阻會隨著季節(jié)的變化而不同，春夏天雨水多，土壤濕接地電阻較容易達(dá)到，秋冬季干燥土壤水分少，接地電阻就有可能超過規(guī)定數(shù)值，作記錄是為了保存 原始數(shù)據(jù)，做到日后有據(jù)可查。符合ISO2000質(zhì)量管理體系。測試接地電阻可以自行設(shè)計表格，接地電阻測試封裝企業(yè)、LED應(yīng)用企業(yè)都要做，只要將各種 設(shè)備名稱填于表格內(nèi)，測出各設(shè)備的接地電阻記錄在案，測試人簽名即可存檔。

封裝企業(yè)如果不嚴(yán)格按接地規(guī)程辦事,吃虧的是企業(yè)自己

封裝企業(yè)如果不嚴(yán)格按接地規(guī)程辦事，吃虧的是企業(yè)自己，將造成產(chǎn)品合格率下降，減少企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，同樣應(yīng)用LED的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地不良的話 也會造成LED的損壞，返工在所難免。按照LED標(biāo)準(zhǔn)使用手冊的要求，LED的引線距膠體應(yīng)不少于3-5毫米，進(jìn)行彎腳或焊接，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒有做 到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產(chǎn)生影響，會使芯片特性變 壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED,這種現(xiàn)象屢見不鮮。有些小企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以 上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會因為過大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開，造成死燈現(xiàn)象。