全球氦氣緊張狀況,特種氣體是光電子、微電子等領(lǐng)域

全球氦氣緊張狀況，特種氣體是光電子、微電子等領(lǐng)域，特別是超大規(guī)模集成電路、液晶顯示器件、非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體發(fā)光器件和半導(dǎo)體材料制造過(guò)程不可缺少的基礎(chǔ)性支撐源材料。它的純度和潔凈度直接影響到光電子、微電子元器件的質(zhì)量、集成度、特定技術(shù)指標(biāo)和成品率，并從根本上制約著電路和器件的性和準(zhǔn)確性。半導(dǎo)體照明是正處于方興未艾的產(chǎn)業(yè)，隨著化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)展，特種氣體的需求呈現(xiàn)更大的增長(zhǎng)，外延生長(zhǎng)需要大量的超純?cè)春瓦^(guò)程氣體。

瓶?jī)?nèi)高速噴出的氣體將由氣瓶?jī)?nèi)氣體的性質(zhì)決定而帶來(lái)嚴(yán)峻的二次事

如果在轉(zhuǎn)移、儲(chǔ)存、使用過(guò)程中，由于損傷不慎，氣瓶的跌倒、掉落、滾動(dòng)或受到其他硬物的碰擊，易呈現(xiàn)瓶閥接頭與瓶頸銜接處齊根開(kāi)裂的情況。瓶頸或瓶閥開(kāi)裂的后果，形成瓶?jī)?nèi)的高壓氣體失掉操控，使高壓的氣體噴出，其反作用力使氣瓶向反方向猛沖，能使機(jī)器設(shè)備、建筑物受到損壞，甚至形成人員傷亡，瓶?jī)?nèi)高速噴出的氣體將由氣瓶?jī)?nèi)氣體的性質(zhì)決定而帶來(lái)嚴(yán)峻的二次事故(如火災(zāi)、、等)。如瓶?jī)?nèi)充裝是可燃?xì)怏w，由于高速噴射的激烈摩擦而產(chǎn)生的靜電或遇其他火源便可引起燃燒。

無(wú)色無(wú)臭無(wú)味無(wú)毒的惰性氣體

分子式：N2性質(zhì)：純度大于99.999%。無(wú)色無(wú)臭無(wú)味無(wú)毒的惰性氣體。相對(duì)密度ds(21.1℃，空氣=1)0.967。氣體密度1.153kg/m3(21.1℃，101.3kPa)；液體密度808.5kg/m3(-195.8℃，101.3kPa)。相對(duì)分子質(zhì)量28.013熔點(diǎn)63.15K，-210℃，-346oF沸點(diǎn)，28.013臨界溫度126.1K，-147.05℃，-232.69oF臨界壓力3.4MPa，33.94bar，33.5atm，492.26psia臨界體積90.1cm3/mol臨界密度0.3109g/cm3臨界壓縮系數(shù)0.292偏心因子0.040液體刻密度。

氧弧焊接以氧和二氧化碳二元混合氣體為保護(hù)氣的電弧焊

氧弧焊接可以焊接硅鋼。氧弧焊接以氧和二氧化碳二元混合氣體為保護(hù)氣的電弧焊，氧的比例高過(guò)20% 60%。切削加工中吹氧，可以提高加工精度。以高速具切削碳鋼時(shí)，以0.2-0.8MPa壓力的氧氣噴射，與采用超硬刀削效果一樣。在鑄造壓力澆輕金屬時(shí)，在壓模中充入氧氣，鑄件不產(chǎn)生氣孔，質(zhì)量會(huì)提高。其原因是，高純氧氣會(huì)與液態(tài)金屬發(fā)生反應(yīng)而形成硬的氧化顆粒，這些顆粒是浮在金屬內(nèi)，從而使鑄件不產(chǎn)生氣孔。這種鑄件的強(qiáng)度可提高30%，相對(duì)延伸率可增加1倍。