波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當元器件貼放方位有定違背時，因為熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時將此細小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運用焊錫膏進行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。

再流焊接的本質就是“加熱”，其工藝的核心就是設計溫度曲線與爐溫設置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時間”曲線，也指PCBA上測試點的“溫度—時間”曲線。前者是設計的溫度離線選擇焊廠

曲線，后者是實測的溫度曲線。

爐溫設置，指根據(jù)設計的溫度曲線工藝要求設定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動。離線選擇焊廠

溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū)，即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。

溫度曲線，一般用預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度、焊接時間來描述。離線選擇焊廠

關鍵參數(shù)如下：

(1) 預熱開始溫度，用Tsmin表示；

(2) 預熱結束溫度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值溫度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值溫度，用Tpmax表示；

(5保溫時間，用ts表示；離線選擇焊廠

(6) 焊接時間（焊膏熔點以上時間），用tL表示；

(7) 焊接駐留時間，用Tp表示；          

(8) 升溫速率，v1與v2；

(9) 冷卻速率，v3。離線選擇焊廠