AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測(cè)?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯(cuò)誤、焊點(diǎn)潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。貼片機(jī)貼片后用AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)貼片機(jī)貼片后使用AOI檢測(cè)設(shè)備后產(chǎn)品不良率大大減少，由于AOI檢測(cè)設(shè)備采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常貼片機(jī)貼片后用AOI設(shè)備可檢測(cè)出多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)，制造商優(yōu)先 采用這個(gè)目標(biāo)。

 燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI放置在印刷后——可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少?？蓹z測(cè)焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。

 貼片機(jī)貼片后用AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)：貼片機(jī)貼片后使用AOI檢測(cè)設(shè)備后產(chǎn)品不良率大大減少，由于AOI檢測(cè)設(shè)備采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常貼片機(jī)貼片后用AOI設(shè)備可檢測(cè)出多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。AOI改變了PCB行業(yè)，它使PCB制造商極大的提高了良品率。激光——這種方法、，但是需要對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，掃描花費(fèi)時(shí)間比較長，無法實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)。檢測(cè)系統(tǒng)是智能制造 過程的后一步，也是重要一環(huán)，對(duì)于控制產(chǎn)品質(zhì)量起到?jīng)Q定性作用。AOI檢測(cè)的原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。

 AOI系統(tǒng)是基于機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，通過高清晰度線陣相機(jī)提取PCB表面圖形、通過圖形數(shù)字化轉(zhuǎn)換、特征點(diǎn)邏輯判斷與圖形匹配、線條形態(tài)輪廓邏輯比對(duì)、缺陷點(diǎn)判定與提取這一技術(shù)流程來實(shí)現(xiàn)PCB表面圖形的缺陷檢測(cè)。電測(cè)不能代替AOI檢測(cè)，AOI檢測(cè)在過程控制中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1、PCB檢測(cè)系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷，在過程監(jiān)測(cè)期間進(jìn)行的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在終測(cè)試和檢查之后進(jìn)行的成本。首先，電測(cè)試的模具 和夾具非常昂貴，通常每個(gè)批次的 PCB 都要做一套模具和夾具，如果生產(chǎn)批量大 的印刷電路板還可以接受多套模具的應(yīng)用，但如果對(duì)PCB線路進(jìn)行后續(xù)調(diào)整或修改， 整套模具和夾具都要重新制作。AOI—PCB的缺陷檢測(cè)包括：底片的檢查，覆蓋有光敏抗蝕劑的板在進(jìn)行顯影線的潛像質(zhì)量的檢查，在銅的表面檢查顯影后的圖像質(zhì)量，檢查導(dǎo)體電路圖形的質(zhì)量，鉆孔后的質(zhì)量檢查，檢查微孔質(zhì)量，非傳統(tǒng)微孔加工表面質(zhì)量檢查和集成電路的封裝 和裝配的質(zhì)量檢查。