1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。