熱熔膠貼合設(shè)備，是一種采用熱熔膠作為材料復(fù)合媒介的貼合設(shè)備設(shè)備，熱熔膠是一種受熱后成為熔融狀態(tài)，可用于將各種材料復(fù)合的膠類(lèi)。

熱熔膠和其他粘合劑相比有如下特點(diǎn)：100%固體組成，不含溶劑和水的成分；具有熱可塑性，即可以反復(fù)受熱熔化和降溫凝固，此過(guò)程可逆，熱熔膠的化學(xué)物理性質(zhì)不會(huì)因此而改變。由于其粘接強(qiáng)度大，固化速度快等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于服裝、鞋材、家紡、運(yùn)動(dòng)用品、汽車(chē)內(nèi)飾、防護(hù)用品等行業(yè)。

用途:主要用于EVA.高發(fā)泡、XPE、布類(lèi)、PU等材料進(jìn)行熱熔膠的上膠及復(fù)合。

熱熔膠貼合設(shè)備系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)由七個(gè)子系統(tǒng)組成，各子系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體，子系統(tǒng)結(jié)合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。

熱熔膠貼合設(shè)備人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口：這個(gè)接口是電性質(zhì)的，傳遞的是信號(hào)。人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口通常有并行和串行兩類(lèi),并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多,串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機(jī)資源。

貼合機(jī)有哪些特點(diǎn)呢？貼合機(jī)的特點(diǎn)：1、貼合機(jī)工作起來(lái)很平穩(wěn)，而且無(wú)振動(dòng)；2、基片厚度一般是0.1～10mm以內(nèi)均可；3、使用起來(lái)貼合平整，而且少氣泡，還無(wú)皺折；4、貼合機(jī)的加工尺寸變更加靈活；5、主要是通過(guò)采用PLC控制，它的動(dòng)作可靠、操作非常簡(jiǎn)單；6、擁有LCD平臺(tái)由精密滑軌傳動(dòng)，這樣才可確保位置精度。