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電鍍?cè)O(shè)備的檢驗(yàn)
電鍍?cè)O(shè)備在一般情況下,車(chē)間只進(jìn)行定性檢驗(yàn)。具體檢驗(yàn)方法如下:
1) 彎曲試驗(yàn);2)劃痕試驗(yàn);3)銼刀試驗(yàn);4)加熱試驗(yàn)
鍍層厚度測(cè)量
鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)。它在很大程度上影響著產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
涂層厚度的檢測(cè)方法有兩種:破壞法和無(wú)損法。
損傷檢測(cè)方法:陽(yáng)極溶解法(常用的涂層厚度測(cè)量方法)、金相顯微鏡(涂層厚度測(cè)量仲裁法)等;
無(wú)損檢測(cè)方法:磁法、渦流法、X(β)射線能譜法。
電沉積層孔隙率的測(cè)定
費(fèi)隆法和濕硫法是測(cè)定涂層孔隙率的常用方法。
參考標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 17721-2019金屬覆蓋層孔隙率試驗(yàn)鐵倫試驗(yàn)
該方法特別適用于工程鍍鉻。
GB/T 18179-2000《金屬覆蓋層孔隙率試驗(yàn)濕硫(硫)試驗(yàn)》。
該方法特別適用于金、鎳、錫、錫、錫鉛、鈀及其合金等各種單層或復(fù)合鍍層。
電鍍層硬度試驗(yàn)
(1) 劃痕法:劃痕法設(shè)備比較簡(jiǎn)單,銼刀硬度法就是其中之一。
(2) 壓痕法:壓痕法采用專(zhuān)用顯微硬度計(jì)或金相顯微鏡配合硬度測(cè)量裝置。
(3) 維氏和努氏顯微硬度測(cè)定
電鍍?cè)O(shè)備及其周邊
電鍍?cè)O(shè)備及其周邊:
電鍍液性能測(cè)試及儀器
1概述
電鍍液是決定電鍍層質(zhì)量基本、主要的因素。
如pH值、電導(dǎo)率、電流效率、表面張力、分散能力、極化曲線等。
2PH計(jì)
PH試紙和PH計(jì)
pH計(jì)測(cè)量的基本原理:
測(cè)量了參比電極和電極電位與氫離子濃度有關(guān)的電極之間的電位差。
3極化曲線的測(cè)定
極化曲線在電鍍研究和生產(chǎn)中具有重要意義。例如,溶液的偏振度取決于溶液的亮度。
動(dòng)態(tài)恒電位掃描法
用功能記錄儀掃描電壓連續(xù)記錄電位-電流關(guān)系曲線的方法
超聲波設(shè)備的應(yīng)用
超聲波的空化效應(yīng)可以大大加快預(yù)處理的除油除銹,縮短處理時(shí)間,提高除油除銹效果。
4加熱和冷卻設(shè)備
傳統(tǒng)的電鍍加熱方法常采用蒸汽或電加熱。夏季廣泛采用制冷機(jī)組,保證酸性光亮鍍銅、光亮鍍錫在標(biāo)準(zhǔn)工作溫度下工作。
5電鍍液自動(dòng)管理系統(tǒng)
解決方案自動(dòng)管理系統(tǒng)是檢測(cè)和控制裝置
電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)
池州PCB電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)
蕪湖PCB電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)
·滾鍍?cè)O(shè)備滾筒
·滾輪支架
·整流器連接
·接觸軌、接觸軌銅板、導(dǎo)線等靜、動(dòng)部件
潤(rùn)滑要求
·防止接觸表面氧化和帶電
·良好的耐水性
·具有潤(rùn)滑功能,防止接觸面摩擦磨損,不卡死
我們先來(lái)了解一下機(jī)械手的設(shè)計(jì)原理
PCB電鍍?cè)O(shè)備批發(fā)價(jià)
1吸盤(pán)包括吸盤(pán)支架和設(shè)置在吸盤(pán)支架上的多個(gè)吸嘴。
2吸盤(pán)支架包括垂直框架和垂直設(shè)置在垂直框架上的多個(gè)十字架,垂直框架與尾部活動(dòng)接頭固定連接,所述多個(gè)橫向框架可分別沿垂直框架移動(dòng)和定位。
3所述吸嘴間隔在所述十字架上,所述每個(gè)吸嘴可相對(duì)于所述十字架移動(dòng)和定位。
電阻的大小必須是不同的,這就決定了當(dāng)電流通過(guò)陰極時(shí),不同部位的電流值是不同的。通過(guò)電解槽的電流在陰極上形成的電流分布稱(chēng)為初級(jí)電流分布。這種分布可以用陰極上遠(yuǎn)離陽(yáng)極的任意兩點(diǎn)的比值來(lái)描述:你是否忽視了幾何因素在電鍍工藝管理中的重要性?深圳PCB電鍍?cè)O(shè)備。
電鍍?cè)O(shè)備及電鍍工藝
電鍍?cè)O(shè)備及電鍍工藝:
1除油
與常規(guī)化學(xué)除油不同,除油時(shí)間僅為2-5s。
傳統(tǒng)的浸漬法已不能滿足要求,需要在高電流密度下進(jìn)行多級(jí)電化學(xué)除油。
除油液的要求是:如果將除油液帶入下一個(gè)水洗槽或酸洗槽,則不應(yīng)分解或產(chǎn)生沉淀。
2酸洗
酸洗是去除金屬表面的氧化膜。硫酸經(jīng)常被使用。由于電子連接器尺寸要求嚴(yán)格,酸洗液不能腐蝕基板。
鍍鎳(鎳鈀)
鎳鍍層作為Au、Sn鍍層的底層,不僅可以提高鍍層的耐蝕性,而且可以防止Cu、Au、Cu、Sn的固相擴(kuò)散。鎳鍍層應(yīng)具有良好的柔軟性,因?yàn)殡娮舆B接器在切割和彎曲時(shí)鍍層不應(yīng)脫落,所以蕞好采用鎳氨磺酸鹽鍍液,(鈀鎳)層可節(jié)省部分金成本。