全球競爭格局：封測環(huán)節(jié)是我國較早進入半導(dǎo)體的領(lǐng)域，同時也是中國半導(dǎo)體行業(yè)目前發(fā)展較為成熟、增長較為穩(wěn)定，未來比較有希望實現(xiàn)國產(chǎn)替代的領(lǐng)域。設(shè)計環(huán)節(jié)對技術(shù)積累和人才的要求較高；隨著行業(yè)傾向于使用小芯片構(gòu)建模塊的異構(gòu)設(shè)計范例，平臺級互連變得非常重要。制造環(huán)節(jié)則需要大量的資金投入，這一點從大一期對于制造投入比重較大就能理解，而在封測環(huán)節(jié)則對資金和技術(shù)的要求相對較低。全球前公司共占市場份額超過80%，競爭格局穩(wěn)定性高。

封裝測試的行業(yè)前景介紹：

半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，成本大部分是在生產(chǎn)設(shè)備方面。近年來世界其他地區(qū)增長緩慢，中國地區(qū)保持高速增長。目前存儲器等芯片需求旺盛，上游芯片產(chǎn)量增長會直接帶動下游封測行業(yè)發(fā)展，而身處大陸的中國封裝廠將直接受益。封裝測試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按 2016 年營收排名。中國政府十分關(guān)注這一問題，制定了多項有利政策支持封裝測試設(shè)備的發(fā)展。

封裝

是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。

WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再切割。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。封裝測試的競爭力： 由于封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。