高速PCB設(shè)計(jì)技巧

廣州俱進(jìn)科技有限公司是一家提供PCB 設(shè)計(jì),生產(chǎn)和貼裝的公司，公司總部定位于廣州，并在成都和廣州設(shè)立PCB布線團(tuán)隊(duì)， PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞.  在“以市場為導(dǎo)向， 以質(zhì)量為中心”的思想指導(dǎo)下， 公司不斷引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備， 擴(kuò)大技術(shù)人員的規(guī)模。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創(chuàng)建， 并且培養(yǎng)了一群訓(xùn)練有素的員工和一個(gè)高素質(zhì)的管理團(tuán)隊(duì)。 我們擁有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝， 精密的測(cè)試設(shè)備和高1端的自動(dòng)化設(shè)備，從而保證PCB板和貼裝的加急件準(zhǔn)期率，使我們不斷地提升在PCB行業(yè)中的地位， 并在客戶面前樹立了良好的企業(yè)形象。

下面我們談一談高速PCB設(shè)計(jì)的技巧

1.知道可以提供高1級(jí)選項(xiàng)的設(shè)計(jì)軟件

它需要很多復(fù)雜的功能，才能在CAD軟件中進(jìn)行高速設(shè)計(jì)。而且，可能沒有太多針對(duì)業(yè)余愛好者的程序，并且通常沒有基于Web套件的選項(xiàng)。因此，您需要對(duì)強(qiáng)大的CAD工具有更好的了解。

2.高速路由

當(dāng)涉及到高速走線時(shí)，設(shè)計(jì)人員需要了解基本走線的規(guī)則，包括不切斷接地層和保持走線較短。因此，請(qǐng)防止數(shù)字線路出現(xiàn)一定距離的串?dāng)_，并屏蔽所有干擾產(chǎn)生因素，以免損壞信號(hào)完整性。

3.帶阻抗控制的走線

對(duì)于某些大約40-120歐姆的信號(hào)，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對(duì)。

設(shè)計(jì)人員必須了解如何計(jì)算走線寬度和必要的阻抗值的疊層，這一點(diǎn)很重要。如果阻抗值不正確，可能會(huì)對(duì)信號(hào)造成嚴(yán)重影響，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)損壞。

4.長度匹配跡線

高速內(nèi)存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作，因此至關(guān)重要的是，信號(hào)必須同時(shí)從發(fā)送端到接收端。此外，它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此，常見的標(biāo)準(zhǔn)定義了需要與長度匹配的公差值。

5.小化回路面積

高速PCB設(shè)計(jì)人員需要了解一些技巧，高頻信號(hào)會(huì)導(dǎo)致EMI，EMC等問題。因此，他們需要遵守基本規(guī)則，例如具有連續(xù)的接地層并通過優(yōu)化走線的電流返回路徑來減小環(huán)路面積，以及放入許多縫合過孔。

初學(xué)者的十大PCB布線技巧

貼士7 –在走線和安裝孔之間留出空間

在組件放置過程中，您可能首先放置了所有安裝孔，但是您是否將它們向下扔，在其他組件與將它們連接在一起的所有走線之間留有足夠的空間？ 如果不這樣做，可能會(huì)冒著在電路板上造成電1擊危險(xiǎn)的危險(xiǎn)，而依靠防焊層作為唯1一的絕緣體并不能保證安全。 因此，在使用安裝孔時(shí)，請(qǐng)始終記住在安裝孔的物理尺寸之外留出一定空間，以防止安裝孔受到其他組件和附近痕跡的影響。

高速電路設(shè)計(jì)面臨的問題

伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，時(shí)鐘頻率越來越高。目前，超過一半的數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率高于100MHz。另一方面，從半導(dǎo)體芯片封裝的發(fā)展來看，芯片體積越來越小、集成度越來越高、引腳數(shù)越來越多。所以，在當(dāng)今的電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電路系統(tǒng)正朝著大規(guī)模、小體積、高速度、高密度的方向飛速發(fā)展。這樣就帶來了一個(gè)問題，即芯片的體積減小導(dǎo)致電路的布局、布線很困難，而信號(hào)的頻率還在逐年增1高，邊沿速率越來越快，PCB上的電磁現(xiàn)象更復(fù)雜，適用于低速電路的電路理論知識(shí)（如基爾霍夫電壓/電流定律）可能已失去作用。此外，電子設(shè)備越來越廣泛地應(yīng)用于人們的工作和生活之中，電子設(shè)備工作的電磁環(huán)境越來越復(fù)雜，電磁兼容問題也越來越重要。

總之，電子技術(shù)的發(fā)展給高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來了挑戰(zhàn)，作為高速電路設(shè)計(jì)的工程師，將不可避免地面臨一些新的問題。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。