初學(xué)者的十大PCB布線(xiàn)技巧

有一句老話(huà)：PCB設(shè)計(jì)是90％的布局和10％的布線(xiàn)。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線(xiàn)將花費(fèi)多少時(shí)間，但這并不意味著布線(xiàn)PCB不再那么重要。 這只是您在每項(xiàng)活動(dòng)上花費(fèi)多少時(shí)間的問(wèn)題。

如果這是您初次進(jìn)行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點(diǎn)嚇人。 使用這十大PCB布線(xiàn)技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士6 –避免使用90度走線(xiàn)角

如果您與工程師和制造商交談，您會(huì)一次又一次聽(tīng)到，不要使用90度走線(xiàn)角。為什么？當(dāng)您的電路板上有一束尖銳的直角轉(zhuǎn)彎的走線(xiàn)時(shí)，該90度角的外角可能會(huì)被蝕刻得比標(biāo)準(zhǔn)走線(xiàn)寬度窄。而且在極端 的情況下，您可能會(huì)得到一堆未被完全蝕刻的90度跡線(xiàn)，從而導(dǎo)致短路。

作為解決此問(wèn)題的方法，請(qǐng)嘗試使用45度角跡線(xiàn)。 這將產(chǎn)生一些漂亮的PCB布局，同時(shí)還能夠輕松蝕刻掉板上的所有銅，從而使制造商的工作變得更輕松。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

產(chǎn)品升級(jí)，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要做電路板設(shè)計(jì)。在找電路板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的過(guò)程中會(huì)遇到些坑呢？

一、 大家關(guān)注的應(yīng)該功能，我的這家公司能不能設(shè)計(jì)出我想要電路板。

二、是價(jià)格，一個(gè)是電路板設(shè)計(jì)的價(jià)格和單個(gè)的電路板價(jià)格。

先來(lái)說(shuō)Di一個(gè)問(wèn)題，其實(shí)Di一個(gè)問(wèn)題有些復(fù)雜。

功能要求來(lái)說(shuō)，一個(gè)產(chǎn)品的完1美，是需要不斷的改善的過(guò)程。還有一個(gè)考慮工程師能力的時(shí)候。因?yàn)椴皇菍?zhuān)業(yè)很難看出工程師的功力如何。