世祥電子三星貼片電容介紹

一般的 MLCC是在電路上暫時(shí)充電，去除噪音的普通芯片形態(tài)的 Capacitor 。是能夠?qū)崿F(xiàn)多尺寸和大范圍容量的產(chǎn)品群，擁有在 PCB上快速貼裝芯片的結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：智能手機(jī)、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戲機(jī)、DC-DC Converter、車載應(yīng)用程序.

一般特征：

能夠?qū)崿F(xiàn)多尺寸及大范圍容量的產(chǎn)品;

DC Bias 特性優(yōu)良的 Capacitor;

能夠?qū)崿F(xiàn)在PCB上快速貼裝芯片;

DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入濾波器、緩沖電路;

各種厚度0.1mm~0.33mm;

射頻電路有效率、功耗低;

可應(yīng)用于站基功率放大器模塊和GHz范圍通信;

軟端接通過(guò)金屬-聚合物復(fù)合材料的延性特性來(lái)松弛所施加的熱/機(jī)械應(yīng)力;

抗熱沖擊/循環(huán)的耐久性。

世祥電子三星貼片電容的使用注意事項(xiàng)

在確認(rèn)使用及安裝環(huán)境時(shí)，作為按產(chǎn)品樣本設(shè)計(jì)說(shuō)明書所規(guī)定的額定性能范圍內(nèi)使用的電容器，應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：

  1、高溫(溫度超過(guò)使用溫度);

  2、過(guò)流(電流超過(guò)額定紋波電流)，施加紋波電流超過(guò)額定值后，會(huì)導(dǎo)致電容器體過(guò)熱，容量下降，壽命縮短;

  3、過(guò)壓(電壓超過(guò)額定電壓)，當(dāng)貼片電容上所施加電壓高于額定工作電壓時(shí)，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞;

  4、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)直流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí)，電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，選用無(wú)極性電容器;

  5、使用于反復(fù)多次急劇充放電的電路中，如快速充電用途，其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆?，溫度急劇上升等而縮減;

  6、在直接與水、鹽水、油類相接觸或結(jié)露的環(huán)境、充滿有害氣體的環(huán)境(硫化物、氨水等)、直接日光照射、臭氧、紫外線的環(huán)境、振動(dòng)及沖擊條件超過(guò)了樣本及說(shuō)明書規(guī)定。

貼片電容為什么要進(jìn)行老化處理？

貼片電容為什么要進(jìn)行老化處理？貼片電容器的容量隨時(shí)間以對(duì)數(shù)規(guī)律降低（之稱之為老化）。然而，如果貼片電容器發(fā)熱溫度高于其介質(zhì)的居里點(diǎn)時(shí)，此時(shí)產(chǎn)生“去老化”現(xiàn)象，即通過(guò)老化發(fā)生的容量降低重新恢復(fù)，當(dāng)電容器恢復(fù)冷卻時(shí)，老化又隨時(shí)間產(chǎn)生。

貼片電容器去老化條件：將貼片電容器放在上限類別溫度或按詳細(xì)規(guī)范中可能規(guī)定的更高溫度（150℃）下經(jīng)1h 后，接著在試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下恢復(fù)24±1h。